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极彩在线手机版-半导体50(512760)融资融券信息(11-21)

admin 2020-01-24 164人围观 ,发现0个评论
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半导体50(512760)2019-11-21融资融券信息显示,半导体50融资余额68,768,127元,融券余额0元,融资买入额20,225,696元,融资偿还额7,725,472元,融资净买额12,500,224元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额68,768,127元。半导体50融资融极彩在线手机版-半导体50(512760)融资融券信息(11-21)券详细信息如下表:

交易日期代极彩在线手机版-半导体50(512760)融资融券信息(11-21)码简称融资融券余额(元)
2019-11-21512760among半导体5068,768,127
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
68,768,12720,225,6967,725,47212,500,224
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
0000

沪市全部融资融券数据一览 半导体50融资融券数据

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